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无悬念!中芯国际科创板IPO光速过会,国内芯片发展搭上资本快车

时间:2020-06-20 11:37 | 作者:admin | 来源:未知

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6月19日,时代财经从上交所公告获悉,中芯国际首发上会审核通过,获准登陆科创板。
 
从上市申请受理到审核通过不到20天,中芯国际不仅创下科创板最快过会纪录、刷新募资额度,还成功摘得科创板首家“A+H”红筹企业头衔,其样本意义可谓深重。
 
“中国最领先的Fab(芯片代工厂)回归A股,一路绿灯,代表了整个中国资本市场对半导体以及科技企业的认可度,目标是让A股成为这些高技术高成长企业的首选。”博源资本董事总经理吕和糠向时代财经表示。
 
作为国内芯片代工龙头企业,自2019年5月从纽交所退市到回归A股,中芯国际过去一年过得并不平静。就在提交上市申请的前一个月,美国“加强版”禁令再次落地,台积电、中芯国际等为华为代工的厂商或受到波及。
 
而在中芯国际提交上市申请以来,其港股股价亦是连连上升,日前累计升幅逾20%。6月18日,在上市委将受理审批IPO过会的前一天,中芯国际开盘价21.8港元/股,盘中涨幅一度达6.91%,收盘价报23.25港元/股;成交约1.61亿股,成交额36.37亿。
 
不过,时代财经观察到,6月19日过会审理当天,中芯国际开盘22.75港元/股,收盘价报22.9港元,跌1.29%。
 
此外,相较于台积电已经可以量产技术更为先进的5nm芯片,中芯国际目前代工技术还仅局限于14nm制程,要落后台积电4年左右的时间。“虽得益于形势利好因素,半导体企业迎来发展转折点,但从技术角度来看,中芯国际等还不足以成为下游厂商的依靠。”一名行业分析人士说。
 
拉近与第一梯队技术差距
 
根据招股书显示,中芯国际此次科创板上市将募集200亿元人民币,其中,80亿元计划投入到12英寸芯片SN1项目,40亿元作为先进及成熟工艺研发项目储备资金,80亿元作为补充流动资金。
 
 
 
中芯国际招股书
 
“12英寸芯片SN1项目”是中芯国际第一条FinFET工艺生产线,承接公司为中芯南方,该项目规划月产能 3.5 万片,已建设月产能6000片,是中芯国际14nm及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。
 
14nm意味着什么?所谓芯片“nm”的制程数值,指的是每一款芯片中最小的栅极宽度,也被成为栅长。
 
现在的一个芯片大多集成了数十亿个晶体管,这种晶体管由源极、漏极和位于它们之间的栅极组成,每个晶体管中电流从源极流入漏极,栅极相当于闸门,起到控制电流通断的作用。
 
而栅极宽度决定了电流通过时的损耗,栅长越短,则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管,就意味着更低的功耗、更小的芯片面积,以及更低的成本。
 
对于芯片厂商而言,缩减制程数值一直是不遗余力去实现的目标。从开始的130nm、90nm、65nm,到22nm、14nm、10nm、7nm(5nm)都是缩小晶体管的一个技术节点数据。
 
从制程工艺当前的发展情况来看,从28nm到14nm是一道关键节点,业界也依此划分具备先进制程或是传统制程能力。
 
在如今的集成电路晶圆代工领域内,全球范围内有技术能力提供14nm技术节点的纯晶圆代工厂有台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际4家,而目前有实际营收的纯晶圆代工厂仅剩3家。
 
根据各公司的公开信息整理,台积电于2015年实现16纳米制程晶圆代工的量产,格罗方德于2015年实现14纳米制程晶圆代工的量产,联华电子于2017年实现14纳米制程晶圆代工的量产。
 
 
 
中芯国际招股书
 
中芯国际14纳米制程的集成电路晶圆代工业务于2019年开始量产,进度比台积电等公司落后约4年。
 
而随着芯片的不断缩小,导致生产技术与制造工序愈为复杂,其制造成本也呈指数级上升趋势。当技术节点向5nm甚至更小的方向升级时,普通光刻机受其波长的限制,其精度已无法满足工艺要求。
 
因此,集成电路的制造需要采用昂贵的极紫外光刻机,或采用多重模板工艺等,意味着集成电路制造企业需要投入更多且更先进的光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备等,造成巨额的设备投入。
 
根据IBS统计,随着技术节点的不断缩小,集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势。以5纳米技术节点为例,其投资成本高达数百亿美元,是14纳米的两倍以上,28纳米的四倍左右。
 
如果此次中芯国际顺利科创板上市,资本充足后,无疑将加快此项目进展,有利于半导体制造国产化快速实现,将与第一梯队7nm制程的距离拉近到两代内。
 
不过,根据招股书,2019年给中芯国际贡献收入最多的还是0.15/0.18微米的项目,占比38.55%。
 
另外根据 IC Insights 公布的 2018 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名,中芯国际作为全球第四,中国排名第一企业,在2019年营业收入约为220.2亿元,其中研发投入为47.4亿元,占营收的21.55%,大大超过2019年台积电和三星电子分别为8.5%、8.8%的研发投入比。
 
中芯国际则在招股书中表示,由于近年来研发投入及新产线投产后的折旧费用较高,使得其归属于母公司股东的净利润相对较低,2019年为17.9亿元,而扣除政府补助等非经常性损益后归属于母公司股东的净利润则为-5.2亿元。
 
另外中芯南方作为“12英寸芯片SN1”项目的承接公司,虽已经开始试生产12 英寸先进制程,但因为该产线仍处于开办期,截至2019年12月31日,也还处于亏损状态。
 
科创板首家A+H股红筹企业
 
随着此次中芯国际上会审核通过,中芯国际不仅创下国内企业19天过会科创板的最快纪录,同时也将成为科创板首家“A+H”股红筹企业。
 
招股书显示,本次在科创板上市的中芯国际,法律主体注册地为开曼群岛,性质上为在香港联交所上市的红筹企业。
 
从纽交所退市一年后,今年5月5日,中芯国际发布公告称正式提交申请回归A股上市。
 
此后其IPO进程以“百米冲刺”速度展开。6月1日,中芯国际提交上市申请并获得上交所受理,6月4日进入问询环节,6月7日公司回复首轮问询。3天问询、4天回复的速度也创造了最快纪录。
 
而此次上会审核通过,距离其提交上市申请仅过去19天。
 
从政策层面看,多项利于中国半导体企业和科技企业回A股上市的政策也陆续出台。事实上早在2018年3月,中国证监会就曾出台关于创新企业境内上市试点的若干意见。
 
这将为注册地在境外、主要经营活动在境内的企业(被称为“红筹企业”)在提供境内上市支持。不过,当时的门槛设置为市值不能低于2000亿元人民币,市值不到800亿元的中芯国际未能达到标准。
 
2020年4月30日,证监会发布了试点红筹企业在境内上市的相关公告,增加了新的市值标准,即“市值200亿元人民币以上,且拥有自主研发、国际领先技术,科技创新能力较强,同行业竞争中处于相对优势地位”。而目前中芯国际的市值为1247.74港元,已经远远超出这一要求。
 
此后6月5日,证监会再次发文为红筹企业回归扫清障碍,在关于《关于红筹企业申报科创板发行上市有关事项的通知》中,对涉及对赌协议、股本总额计算、营业收入快速增长认定、退市指标适用等事项,做了进一步安排,大大增加了科创板的包容性和灵活性,进一步吸引红筹企业登陆科创板。
 
“中芯国际作为国产晶圆厂龙头,回到科创板上市,既利用了资本市场直接融资体系筹措自己发展先进制程技术,又充实了科创板的企业团体,使得科创板的科技含量得到提升。”一名不愿具名的半导体行业观察人士告诉时代财经。
 
不过,他也提出,港股估值体系与A股估值体系一直存在不同之处,中芯国际作为两地上市的焦点标的或可为两地投资者提供价值观点碰撞交互的机会,共同发掘和识别真正的企业价值。
 
吕和糠也认为,像华虹半导体、舜宇光学等在港股上市的科技股应该会部分估值修复,但是港股的偏好还是不完全相同。
 
“首家A+H股上市公司是芯片企业,对于国内半导体产业链是一个刺激信号。”前海开源基金经济学家杨德龙6月18日向时代财经分析,“这对科创板发展来说也是有利的,因为科创板引入了龙头科技公司,可以提高科创板整体实力,同时让更多优质的科技股在科创板上市。”
 
而事实上,2020年一季度就已有多家国产半导体企业提交科创板上市申请。
 
6月16日,上交所科创板上市委2020年第44次审议会议结果公告,同意上海正帆科技股份有限公司发行上市,该公司主营业务是为泛半导体、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案。其客户群体主要包括惠科集团、中国电子、中芯国际、京东方等。
 
同日,上交所也正式受理了上声电子科创板IPO申请。上声电子是国内的汽车声学产品方案供应商,产品主要涵盖车载扬声器系统、车载功放及AVAS,能够为客户提供全面的产品解决方案。据国际汽车制造协会(OICA)2019年数据测算,上声电子车载扬声器在全球乘用车及轻型商用车市场的占有率为12.10%。
 
国内半导体企业的活跃也在股市得以反映。据了解,2020年初以来,半导体板块持续走强,在中芯国际提交上市申请以来,其股价亦是连连上升。
 
不过,首发上会审核通过后,中芯国际的股价较前两日有所回落,当日股价开盘23港元/股,盘中微跌0.86%左右。
 
此外,国内半导体产业链企业派瑞股份、卓胜微、汇丰电子、圣邦股份等也有小幅下跌。但也有部分半导体及元件板块午后上涨,截至发稿,韦尔股份、大唐电信涨5%,兆易创新、弘信电子、汇顶科技等快速拉升。
 
 
 
6月19日半导体概念股走势
 
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